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7月28日，藍(lán)箭電子(301348.SZ)開(kāi)啟申購(gòu)，發(fā)行價(jià)格為18.08元/股，申購(gòu)上限為1.40萬(wàn)股，市盈率55.29倍，屬于深交所創(chuàng)業(yè)板，金元證券為其獨(dú)家保薦人。

據(jù)招股書，藍(lán)箭電子從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司注重封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)升級(jí)，通過(guò)工藝改進(jìn)和技術(shù)升級(jí)構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù)IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC測(cè)試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）等一系列核心技術(shù)，在封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

藍(lán)箭電子主要封測(cè)產(chǎn)品為分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司分立器件產(chǎn)品涉及30多個(gè)封裝系列，3,000多個(gè)規(guī)格型號(hào)，產(chǎn)品包括功率三極管、功率MOS等功率器件和小信號(hào)二極管、小信號(hào)三極管等小信號(hào)器件產(chǎn)品；集成電路產(chǎn)品包括鋰電保護(hù)IC、AC-DC、DC-DC、驅(qū)動(dòng)IC等功率IC產(chǎn)品。目前公司已形成年產(chǎn)超150億只半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。公司主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、智能家居、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。

目前，我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)整體處于充分競(jìng)爭(zhēng)的狀態(tài)。在半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)整體與國(guó)際水平相接近。藍(lán)箭電子目前已通過(guò)自主創(chuàng)新在封測(cè)全流程實(shí)現(xiàn)智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)體系的構(gòu)建，具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力，在功率半導(dǎo)體、芯片級(jí)貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合，已形成年產(chǎn)超150億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國(guó)企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

據(jù)了解，藍(lán)箭電子募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于以下列項(xiàng)目：

財(cái)務(wù)方面，于2020年度、2021年度及2022年度，藍(lán)箭電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為5.71億元、7.36億元、7.52億元人民幣。公司凈利潤(rùn)分別約為1.84億元、7727.06萬(wàn)元、7142.46萬(wàn)元人民幣。

值得注意的是，藍(lán)箭電子在招股書中表示，預(yù)計(jì)2023年1-6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37800萬(wàn)元至40000萬(wàn)元之間，同比增長(zhǎng)2.16%至8.11%，預(yù)計(jì)收入規(guī)模整體保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為3550萬(wàn)元至3700萬(wàn)元之間，較上年同期增長(zhǎng)5.61%至10.07%之間，預(yù)計(jì)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。上述2023年1-6月財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)為公司初步預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，未經(jīng)會(huì)計(jì)師審計(jì)或?qū)忛?，不?gòu)成盈利預(yù)測(cè)或業(yè)績(jī)承諾。

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