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（原標(biāo)題：“軟通動(dòng)力AI端云協(xié)同昇騰解決方案”于2023中關(guān)村論壇精彩亮相）

2023中關(guān)村論壇于25日—30日在北京舉行，中關(guān)村論壇一直致力于推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，本次論壇的議題涵蓋了人工智能、智能制造等多個(gè)領(lǐng)域，吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外高科技企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的代表參加。軟通動(dòng)力受邀參與論壇演講并展示了相關(guān)軟硬件一體化產(chǎn)品，信創(chuàng)與集成事業(yè)本部產(chǎn)品專家李輝為現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)嘉賓介紹了“軟通動(dòng)力AI端云協(xié)同昇騰解決方案”。

“軟通動(dòng)力AI端云協(xié)同昇騰解決方案”是在軟通與華為聯(lián)合推出的“軟通AI端云一體化產(chǎn)品”版本上做了全面升級(jí)，在國(guó)產(chǎn)化的大背景下，完成了華為昇騰底座的適配，能夠更好的滿足用戶相關(guān)需求，結(jié)合了在AI領(lǐng)域的積累和昇騰芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)昇騰芯片的高性能計(jì)算能力，以及端、云、邊協(xié)同的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了AI模型的高效率訓(xùn)練和推理，同時(shí)確保了數(shù)據(jù)的安全性和隱私性。

通過(guò)該解決方案，企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高效處理和應(yīng)用，進(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，成功解決了眾多企業(yè)在財(cái)務(wù)管理智能化轉(zhuǎn)型過(guò)程中的各種痛點(diǎn)，例如企業(yè)數(shù)據(jù)不能出機(jī)房、業(yè)務(wù)流程斷點(diǎn)堵點(diǎn)多、部分系統(tǒng)無(wú)法集成、海量非結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)難處理等問(wèn)題。已賦能國(guó)央企、制造、金融、教育、鐵路等領(lǐng)域企業(yè)智能自動(dòng)化應(yīng)用場(chǎng)景150余個(gè)，例如財(cái)務(wù)助手、供應(yīng)鏈助手、合同助手、營(yíng)銷助手等等都得到了廣泛應(yīng)用，使能企業(yè)效能提速。以某央企例，通過(guò)AI端云一體化產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)業(yè)財(cái)融合，在憑證生成、銀企核銷、賬表核對(duì)、結(jié)算辦理、賬套初始化、系統(tǒng)權(quán)限管理等多個(gè)場(chǎng)景的工作效率都得到了大幅提升，目前還在進(jìn)行二期的規(guī)劃擴(kuò)展。

李輝表示，后續(xù)軟通動(dòng)力將更多的依托于國(guó)產(chǎn)化硬件底座，在AI端云協(xié)同昇騰解決方案中不斷迭代升級(jí)，為用戶提供更多的實(shí)用產(chǎn)品。并且期待更多的企業(yè)與軟通合作，共同推進(jìn)人工智能技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，為構(gòu)建數(shù)字中國(guó)貢獻(xiàn)力量。

軟通動(dòng)力在多年的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)積累的基礎(chǔ)上，不斷地尋求更好的創(chuàng)新方法，并推進(jìn)技術(shù)的深度融合和發(fā)展，致力于為客戶量身定制更優(yōu)秀的數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案。在未來(lái)，軟通動(dòng)力將繼續(xù)發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新的動(dòng)力。

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