隔夜外盤：

美股三大指數(shù)集體收跌，道瓊斯指數(shù)下跌134.51點(diǎn)，跌幅0.41%，收?qǐng)?bào)32908.27點(diǎn)；納斯達(dá)克指數(shù)下跌82.14點(diǎn)，跌幅0.63%，收?qǐng)?bào)12935.29點(diǎn)；標(biāo)普500指數(shù)下跌25.69點(diǎn)，跌幅0.61%，收?qǐng)?bào)4179.83點(diǎn)。

(資料圖)

大盤觀點(diǎn)：

昨天市場(chǎng)再次出現(xiàn)回踩結(jié)構(gòu)，收盤繼續(xù)確認(rèn)3200點(diǎn)整數(shù)關(guān)口，整體跌幅控制在前一根k線范圍內(nèi)，幅度有限，成交量也萎縮，目前這里也是在耗時(shí)間，等待下周的拐點(diǎn)出現(xiàn)，6月的時(shí)間窗口在9號(hào)，時(shí)間窗口一旦打開就要注意，如果出現(xiàn)放量中大陽線就要注意，會(huì)迅速就會(huì)點(diǎn)燃市場(chǎng)，所以這里可以在3200點(diǎn)下方繼續(xù)低吸，做好準(zhǔn)備一旦出現(xiàn)拐點(diǎn)，新一輪的行情就呼之欲出。

熱點(diǎn)題材：

1、多地推動(dòng)人工智能發(fā)展、深圳將建設(shè)城市級(jí)智能算力平臺(tái)

5月31日，深圳市發(fā)布加快推動(dòng)人工智能高質(zhì)量發(fā)展高水平應(yīng)用行動(dòng)方案（2023—2024年），提出要整合深圳市算力資源，建設(shè)城市級(jí)算力統(tǒng)籌調(diào)度平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)“算力一網(wǎng)化、統(tǒng)籌一體化、調(diào)度一站式”，全市可統(tǒng)籌的公共智能算力及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)帶寬保持國內(nèi)領(lǐng)先水平，鵬城云腦Ⅲ項(xiàng)目今年年底前啟動(dòng)建設(shè)。

不僅是深圳，北京也在近日發(fā)布了加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實(shí)施方案；上海市提出，充分發(fā)揮人工智能創(chuàng)新發(fā)展專項(xiàng)等引導(dǎo)作用，支持民營企業(yè)廣泛參與數(shù)據(jù)、算力等人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

東北證券認(rèn)為，數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展浪潮下，人工智能蓬勃發(fā)展，有望帶來相關(guān)產(chǎn)業(yè)的中長期發(fā)展機(jī)會(huì)。首先是芯片產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)人工智能進(jìn)步有三大因素：算法、數(shù)據(jù)和算力，因此人工智能的大規(guī)模應(yīng)用必然帶來算力（芯片）需求的高景氣。其次是通信產(chǎn)業(yè)鏈，以及信息技術(shù)企業(yè)的發(fā)展機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)到2026年，中國人工智能市場(chǎng)將超過263億美元。

特發(fā)信息（000070）中標(biāo)了“鵬城云腦Ⅱ擴(kuò)展型項(xiàng)目信息化工程第一階段項(xiàng)目”；

智微智能（001339）是“端邊云網(wǎng)”全場(chǎng)景產(chǎn)品及方案服務(wù)商，服務(wù)器包括管理服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器、AI服務(wù)器等。

2、今年HBM需求量受高階GPU提升帶動(dòng)大增58%、這兩家公司產(chǎn)業(yè)鏈公司迎機(jī)遇

據(jù)集邦咨詢（TrendForce）最新預(yù)測(cè)，2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出貨量將接近120萬臺(tái)，年增38.4%。從高階GPU搭載的HBM來看，英偉達(dá)高階GPUH100、A100主要采用HBM2e、HBM3。隨著英偉達(dá)的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升，預(yù)估2023年HBM需求量將同比增長58%，2024年有望再增長約30%。

HBM（高帶寬內(nèi)存）是基于TSV和Chiplet技術(shù)的堆疊DRAM架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)高于256GBps的超高帶寬，幫助數(shù)據(jù)中心突破“內(nèi)存墻”瓶頸。AI應(yīng)用快速放量之下，AI服務(wù)器所需DRAM容量為常規(guī)服務(wù)器的8倍，拉動(dòng)DRAM需求大幅增長。隨著應(yīng)用對(duì)AI的依賴度增加，需要HBM的加入來支援硬件。根據(jù)集邦咨詢，HBM有助于突破AI發(fā)展中受限的硬件頻寬瓶頸，2022年6月SK海力士量產(chǎn)HBM3 DRAM芯片并供貨英偉達(dá)，隨著英偉達(dá)使用HBM DRAM，數(shù)據(jù)中心或?qū)⒂瓉硇乱惠喌男阅芨锩?。根?jù)Yole預(yù)測(cè)，DRAM所用TSV封裝技術(shù)（HBM/3Ds）及混合鍵合技術(shù)將在存儲(chǔ)封裝市場(chǎng)中取得亮眼進(jìn)展，二者合計(jì)占比將由2020年5%上升至2026年17%，實(shí)現(xiàn)32億美元市場(chǎng)規(guī)模。國內(nèi)HBM相關(guān)上游廠商機(jī)遇不斷呈現(xiàn)。

雅克科技（002409）為中國大陸唯一打入SK海力士、三星、長鑫、長存等國內(nèi)外領(lǐng)先存儲(chǔ)芯片廠商的前驅(qū)體供應(yīng)商，有望受益HBM增長。

聯(lián)瑞新材（688300）產(chǎn)品中Lowα微米級(jí)球形硅微粉、Lowα亞微米級(jí)球形硅微粉主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，而且在中高端封裝中的占比呈增長趨勢(shì)，在環(huán)氧塑封料（GMC）領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)國內(nèi)外主要客戶的全覆蓋。

（文章來源：錢坤投資）

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