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（原標題：8月環(huán)比大增2倍！國產(chǎn)半導體零部件中標量飆升，受益上市公司有這些）

財聯(lián)社9月25日訊（編輯 劉越）據(jù)近期發(fā)布的券商研報援引數(shù)據(jù)顯示，國產(chǎn)半導體零部件中標今年8月環(huán)比增長200%；1-8月，共計中標22項，同比增長37.5%，其中電源及氣體反應系統(tǒng)15項，同比增長50%；熱管理系統(tǒng)2項，真空系統(tǒng)3項，同比增長50%。多家本土零部件制造商名列設(shè)備廠商儀器儀表類、電氣類、連接器、結(jié)構(gòu)件、電器類、腔體零部件等零部件的供應商名單，國產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透。

天風證券分析師潘暕等在9月20日發(fā)布的研報，年初至今國內(nèi)設(shè)備零部件廠商中標同比增速亮眼，8月中標的3項分別為菲利華中標的石英纖維和石英纖維織物，和英杰電氣中標的集成多電平模塊實驗平臺系統(tǒng)雙模電源。

東北證券分析師李玖9月19日發(fā)布的研報中表示，零部件之于半導體設(shè)備，如同墨盒之于打印機，既有設(shè)備對零部件的帶動，也有晶圓廠對零部件的直接采購。半導體設(shè)備零部件作為各種半導體設(shè)備的組成部分，上游地位重要性顯著。

李玖指出，國內(nèi)半導體設(shè)備市場規(guī)模從2015年的49億美元擴大到2021年296億美元，CAGR達到34.95%，增速遠超全球平均水平。半導體零部件作為設(shè)備和晶圓廠不可或缺的重要部分，據(jù)測算，2021年全球半導體零部件市場規(guī)模達到618億美元，其中設(shè)備零部件市場規(guī)模468億美元，晶圓廠直采零部件規(guī)模達到150億美元，占總體規(guī)模比重達24.27%。

從結(jié)構(gòu)上看，半導體設(shè)備上游零部件，單一產(chǎn)值雖小但品類繁多。在氣體輸送、機械運動、電氣信號控制、晶圓傳輸、維持設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定等方面起作用。民生證券分析師方競9月14日發(fā)布的研報指出，按照結(jié)構(gòu)組成，零部件可大致分為：機械類、電氣類、機電一體類、氣/液/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學類等，而每一個大類下又包含諸多子類。對于設(shè)備廠商而言，零部件采購往往占其營業(yè)成本的90%左右。

東北證券指出，按半導體設(shè)備零部件的分類來看，機械類國內(nèi)上市公司有富創(chuàng)精密（待上市）和菲利華等，電器類有英杰電氣和北方華創(chuàng)等，機電一體類有富創(chuàng)精密等，氣液真空系統(tǒng)類有富創(chuàng)精密、萬業(yè)企業(yè)和新萊應材等，儀表儀器類有北方華創(chuàng)和萬業(yè)企業(yè)等。

方競指出，半導體設(shè)備行業(yè)近年迎來快速增長，而上游零部件環(huán)節(jié)的自主可控需求日益強烈。伴隨一批優(yōu)秀國產(chǎn)供應商涌現(xiàn)：如江豐電子（金屬加工件）、新萊應材（真空與氣體管閥零部件）、華亞智能（精密結(jié)構(gòu)件）、萬業(yè)企業(yè)（參股氣體零部件龍頭Compart）、英杰電氣（射頻電源）、富創(chuàng)精密（金屬加工件和氣體模組）、正帆科技（廠務設(shè)備和GasBox）、漢鐘精機（真空泵）、神工股份（硅部件）、華卓精科（精密測控系統(tǒng)）等?？春脟鴥?nèi)半導體零部件行業(yè)受益下游需求的持續(xù)增長和國產(chǎn)化加速。建議關(guān)注：江豐電子、新萊應材、華亞智能、萬業(yè)企業(yè)等優(yōu)質(zhì)標的。

潘暕指出，國產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透，半導體設(shè)備零部件是國家關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域集成電路行業(yè)的支撐基石，部分核心板塊國產(chǎn)化率不足1%。隨著半導體產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移+產(chǎn)業(yè)政策紅利推動下具備極大發(fā)展空間。半導體材料受益存儲原廠積極擴產(chǎn)，近期長存、長鑫積極推進擴產(chǎn)，產(chǎn)能擴張+工藝改進對于前驅(qū)體、靶材、硅片、氣體等的需求將同步成倍增長，為國產(chǎn)各類材料廠商提供強勁成長機遇。國產(chǎn)替代長期趨勢不改。

值得注意的是，國內(nèi)半導體零部件產(chǎn)業(yè)起步較晚，我國半導體零部件產(chǎn)業(yè)總體水平偏低，高端產(chǎn)品供給能力不足，產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性和一致性較差的問題日益凸顯。對于國內(nèi)新興廠商而言，存在著原料的性能要求高、后工序處理難度大、認證體系復雜，周期長、市場碎片化等諸多軟實力考驗和硬技術(shù)壁壘。

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