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光大證券（海外）發(fā)布研究報告指出，華虹半導體公司特色工藝具備技術(shù)優(yōu)勢，且多元化產(chǎn)品組成使?jié)M載運營，但考慮到下游行業(yè)景氣度下行，疊加新產(chǎn)能導致折舊增加，預計公司盈利能力持續(xù)承壓，下調(diào)2023-2025年歸母凈利潤預測至3.20/3.70/4.21億美元（相對上次預測分別-9%/-7%/-4%），對應同比增速-29%/+16%/+14%。當前股價22.85港幣對應23/24年0.8/0.8倍PB，估值處于低位、具備修復空間，并看好產(chǎn)能驅(qū)動公司中長期增長，維持“買入”評級。

2Q23公司實現(xiàn)收入6.3億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平，略高于1Q收入指引上限，按晶圓尺寸分類，公司8寸產(chǎn)線實現(xiàn)營收3.6億美元，同比上升2.0%，環(huán)比下降4.5%；12寸產(chǎn)線實現(xiàn)營收2.7億美元，同比上升1.2%，環(huán)比上升7.5%。整體毛利率為27.7%，高于1Q指引上限，同比下降5.9pct，環(huán)比下降4.4pct，主要由于ASP承壓和折舊攤銷增長。實現(xiàn)歸母凈利潤0.79億美元，同比下降6%，環(huán)比下降48%，環(huán)比大幅下降的原因是毛利率下降，疊加Q2出現(xiàn)大額外幣匯兌損失；對應歸母凈利潤率12%。

華虹無錫12寸產(chǎn)能釋放驅(qū)動折舊增加，預期2023全年盈利能力減弱：2Q23公司產(chǎn)能利用率環(huán)比略降0.8pct，8寸和12寸產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率分別從1Q23的107.1%/99.0%小幅調(diào)整至112.0%/92.9%，多元化特色工藝平臺保證產(chǎn)品組合豐富，產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。2Q23期間，12寸月產(chǎn)能增加10K片升至75K片/月，公司計劃23年底將爬升至95K片/月，考慮到新增產(chǎn)能或使產(chǎn)能利用率降低，且產(chǎn)能釋放將帶動折舊攤銷成本增加，削弱毛利率，預計2023年-2024年公司盈利能力將面臨壓力。

晶圓出貨量維持強勁，ASP承壓拖累3Q23業(yè)績：2Q23晶圓出貨量(折合8寸晶圓)1074K片，同比上升3.7%，環(huán)比上升7.3%，增長系IGBT、超級結(jié)產(chǎn)品、MCU和智能卡芯片需求強勁，部分抵消了Nor Flash、CIS和電源管理芯片等的需求下降。考慮到半導體行業(yè)仍處下行周期，eNVM和Nor Flash 3Q需求可能較2Q下滑，雖12寸產(chǎn)能爬坡持續(xù)為晶圓出貨量提供動力，3Q公司8寸和12寸晶圓均存在定價壓力，公司指引23年全年ASP將下降3%-5%，因此3Q23收入指引下滑至5.6億美元-6.0億美元區(qū)間。3Q23毛利率指引下滑至16%-18%區(qū)間，系：1）ASP承壓；2）12寸產(chǎn)能釋放會提高折舊。

A股上市募集資金212億人民幣，積極擴產(chǎn)12寸產(chǎn)線打開未來成長空間：公司于8月7日在科創(chuàng)板上市，發(fā)行4.08億股，占發(fā)行后總股本的23.76%，發(fā)行價格52元/股，募集資金總額212億元，有望成為科創(chuàng)板23年最大IPO。募資將助力公司華虹制造（無錫二期）12英寸產(chǎn)線的建設(shè)，此項目總投資額預計達67億美元，設(shè)計總產(chǎn)能為8.3萬片/月。公司預計新建廠房于23年實際開工，爭取25年投產(chǎn)，預計25年-28年產(chǎn)能持續(xù)釋放。光大證券認為新產(chǎn)能釋放有望打開未來公司的成長空間，預期25年導體周期調(diào)整完成，新產(chǎn)能有望承接12寸晶圓的強勁需求。

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