軟銀的救命稻草——ARM的上市近了！

5月12日，彭博社援引知情人士消息稱，軟銀據(jù)悉正開(kāi)始籌劃其芯片制造部門ARM約100億美元首次公開(kāi)募股（IPO）事宜，最早將于9月在納斯達(dá)克上市。

據(jù)知情人士透露，高盛集團(tuán)、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗銀行被列為主承銷商，并預(yù)計(jì)將有更多銀行加入。

(資料圖片)

根據(jù)彭博匯編的數(shù)據(jù)顯示，此次ARM的IPO有望成為今年全球規(guī)模最大的IPO。

華爾街見(jiàn)聞此前提及，受科技股拖累，軟銀愿景基金在2022財(cái)年巨虧320億美元，而ARM業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，成了“全村的希望”，推動(dòng)ARM上市成了軟銀眼下最迫切的愿望。

4月30日，彭博社曾報(bào)道稱，ARM已經(jīng)向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）秘密遞交IPO注冊(cè)聲明的草案，但I(xiàn)PO規(guī)模和發(fā)行價(jià)指導(dǎo)區(qū)間尚未確定。

華爾街各大投行預(yù)計(jì)，由于宏觀經(jīng)濟(jì)和整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的周期因素，ARM上市估值在300億到700億美元的區(qū)間內(nèi)，中間值僅為500億美元。遠(yuǎn)低于軟銀去年提出的600億美元估值目標(biāo)。

華爾街見(jiàn)聞此前提及，市場(chǎng)對(duì)ARM的估值范圍如此之大，一方面體現(xiàn)了在半導(dǎo)體的寒冬中，芯片公司估值的影響，另一方面，也反映出了各大銀行在爭(zhēng)奪這筆可能是多年來(lái)最令人垂涎的IPO交易之際做出的努力。

今日，軟銀股價(jià)跌近4%，至4949日元，今年以來(lái)，軟銀股價(jià)累計(jì)跌超12%。