2023年8月31日華潤微（688396）發(fā)布公告稱公司于2023年8月31日召開業(yè)績說明會，九泰基金、平安證券、富達利泰資管、高盛、工銀國際、廣東溢嘉私募、廣發(fā)證券、廣西贏舟、廣州金域投資、國海證券、國華興益、國聯(lián)證券、浦銀國際、國信證券、海南泰昇私募、海南棕櫚灣投資、海通證券、瀚倫投資、杭州玖龍、杭州凱昇、紅塔證券、鴻運私募、花旗環(huán)球、青島農(nóng)商行、華安財保、華安證券、華寶基金、華創(chuàng)證券、華泰證券、華西銀峰、華芯投資、華興證券、匯豐晉信、匯豐前海、瑞穗證券、浙商證券、征金資本、中國國際金融、中國人保、中國人壽、中環(huán)領先、中泰證券、中天證券、中信保誠、中信建投、瑞銀證券、中信證券、中意資產(chǎn)、中銀國際、中郵證券、中原農(nóng)業(yè)保險、朱雀基金、求之科技、懷遠基金、埃特曼半導體、嘉興鑫揚私募、潤暉投資、ChancewinTechnology、bnpparibas、FRIENDTIMES、IGWTInvestment、LUYINFUND、MILLENNIUMCAPITAL、OakwiseCapital、Point72、QIANYICAPITAL、RWC、廈門財富管理、KaifaTechnology、柏科曄濟私募、山西證券、上海彬元資管、君義振華、上海處厚私募、上海砥俊資管、上海豐倉、愛建證券、安信證券、百達世瑞、寶盈基金、北京才譽、北京誠旸、北京晟元、開源證券、北京泓澄、北京京港、北京明澄私募、北京潤澤財富、北京逸原達、財通證券、大家資產(chǎn)、淡水泉資管、德邦證券、東北證券、魁北克、東方財富、東方證券、東睦新材料、東興證券、富安達基金、深圳天風天成、深圳天時基金、首創(chuàng)證券、蘇州國信鈞翎、太平養(yǎng)老保險、呂梁小金地、天弘、萬聯(lián)證券、文淵資本、西安瀑布資管、西部證券、西南證券、湘財證券、新華資產(chǎn)、信達證券、信泰人壽保險、摩根大通、野村東方國際、甬興證券、譽輝資本、圓方資本、招商證券、浙江國恬私募、浙江華舟資管、上海楓池資管、上海古木資管、上海瀚倫私募、摩根士丹利、上海杭貴資管、上海匯正、上海金恩、上海君和、上海瓴仁私募、上海聆澤資管、上海龍全資管、上海明河資管、上海摩旗資管、上海牛乎資管、納弗斯信、上海謙心資管、上海秋陽予梁、上海世亨私募、上海禧弘私募、上海益和資管、上海涌貝資管、上海涌峰資管、上海證券、上海綜藝控股、申萬宏源、南京雙安、深圳丞毅、深圳豐嶺資管、深圳富存資管、深圳前海渾元、紅石榴投資、金祥盈基金、民德電子、尚誠資產(chǎn)、鑄成投資、富達基金參與。

具體內(nèi)容如下：

問：請公司目前晶圓制造產(chǎn)能利用率？

(資料圖)

答：公司 6 吋產(chǎn)線產(chǎn)能達到 23 萬/月，8 吋產(chǎn)線產(chǎn)能為 14 萬片/月，12 吋產(chǎn)能處于快速上量階段，年底預計 2 萬-2.5 萬片/月。

盡管從去年下半年起行業(yè)進入調(diào)整周期，但公司從前幾年就開始在產(chǎn)品結構及產(chǎn)能結構上做布局并卓有成效，同時，根據(jù)市場需求多次調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)品線，公司上半年晶圓制造產(chǎn)能基本處于滿載狀態(tài)。

問：請公司第三代寬禁帶半導體碳化硅和 GaN 產(chǎn)品進展？下游應用有哪些？是否進入汽車電子應用？

答：公司第三代寬禁帶半導體碳化硅和氮化鎵均規(guī)模上量，今年上半年碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品銷售收入同比增長約 3.6 倍，預計下半年的增速會繼續(xù)提高。

下游應用方面，碳化硅產(chǎn)品主要應用于汽車電子、充電樁、工業(yè)電源、光伏、儲能等，SiC二極管、SiCMOSFET、SiC模塊產(chǎn)品均有進入汽車電子應用。

氮化鎵產(chǎn)品主要應用以 PC 電源、電機驅動、照明電源、手機快充為主，在通訊、工控、照明和快充等領域與行業(yè)頭部客戶緊密合作，產(chǎn)品進入批量供應階段。

問：請公司如何展望下半年終端應用市場的景氣度？

答：從去年 5 月份開始，半導體行業(yè)進入了下行調(diào)整周期。公司認為今年上半年仍處于行業(yè)低谷期，但有一定暖跡象。從終端應用來看，工控、新能源、汽車電子等領域仍有較大空間但也面臨日益激烈的競爭格局，半導體公司需不斷提升公司產(chǎn)品及技術的核心競爭力。總體而言，下半年比上半年要樂觀。

問：公司憑借自有產(chǎn)能和自有產(chǎn)品的優(yōu)勢，最近兩年產(chǎn)品結構優(yōu)化幅度很大，請公司對未來的收入結構是如何規(guī)劃的？

答：公司主營業(yè)務可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊。近幾年來，產(chǎn)品與方案業(yè)務板塊收入在營收中的占比逐年提高，后續(xù)公司仍將繼續(xù)圍繞核心優(yōu)勢、提升核心技術及結合內(nèi)外部資源，進一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉型。公司的目標是三年內(nèi)將產(chǎn)品與方案業(yè)務板塊的收入提升至 60%以上。

問：請公司在兩江三地的布局規(guī)劃？

答：公司一直秉承做市場化、專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化的 IDM企業(yè)，堅持“長三角+成渝雙城+大灣區(qū)”兩江三地全國性業(yè)務布局。無錫是國內(nèi)運營總部，有產(chǎn)業(yè)升級規(guī)劃，建設先進掩模制造基地、建設第三代半導體研發(fā)和制造基地，上海有產(chǎn)品公司及應用技術研究院等，利用人才優(yōu)勢做優(yōu)現(xiàn)有業(yè)務；重慶做大功率器件業(yè)務同時建設先進功率封測基地，聚焦高端工控及汽車電子市場，在重慶打造車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)基地和汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈；半導體的發(fā)展，一方面是創(chuàng)新驅動及技術演進，另一個重要的方面是應用牽引，大灣區(qū)最貼近終端應用，公司有很高比重的終端客戶在大灣區(qū)，公司希望能與大灣區(qū)客戶保持緊密聯(lián)系，以應用為驅動，緊跟未來市場所需要的產(chǎn)品和技術。目前深圳 12 吋特色集成電路生產(chǎn)線項目已全面開工建設，取得階段性進展。

問：請公司 12吋產(chǎn)線主要產(chǎn)品及目前進展？

答：重慶 12吋產(chǎn)線聚焦功率器件，產(chǎn)品主要是 MOSFET 和 IGBT等，其中 MOSFET 重點布局中低壓先進溝槽 MOS 及高壓超結MOS，目前產(chǎn)品驗證速度和產(chǎn)品爬坡進度按計劃進行。

深圳 12 吋線預計 2024 年底通線，聚焦 40-90nm 特色模擬功率 IC產(chǎn)品。重點產(chǎn)品，一是電源相關，包含電源驅動、電池保護等，二是微控制器，包含 MCU等。

兩條 12吋產(chǎn)線差異化布局，聚焦不同產(chǎn)品線更能保證機臺設備的利用率、控制管理運營成本，使運營效率達到極致。

問：功率半導體企業(yè)基本上都進入到了以量補價去庫存的階段，大部分公司毛利率下滑嚴重，請公司是怎么保持毛利率水平的？

答：根據(jù) 2023年半年報披露數(shù)據(jù)，公司銷售收入 Q2較 Q1環(huán)比增加 14.4%，經(jīng)營利潤 Q2較 Q1環(huán)比增加 22.4%。公司從五年前開始布局調(diào)整產(chǎn)品結構、產(chǎn)能結構、客戶結構，較早進入新能源以及汽車電子領域，上半年消費電子在產(chǎn)品與應用板塊占比約 30%。同時公司注重產(chǎn)品及工藝平臺的核心競爭力、關注客戶需求、積極布局產(chǎn)線資源。我們認為在好的賽道上，可以盡量降低周期下行影響，也希望在周期向上的階段，通過12吋釋放產(chǎn)能、重點產(chǎn)品 IGBT、第三代半導體、傳感器等市場份額的提升，更好的抓住發(fā)展機遇。

問：請公司 12吋產(chǎn)線未來產(chǎn)能的爬坡狀況？隨著產(chǎn)能爬坡，上半年購買固定資產(chǎn)的現(xiàn)金增幅較大，請未來的費用及折舊會如何變化？

答：重慶 12 吋產(chǎn)能預計年底達到 2 萬片，爭取達到 2.5 萬片。明年預計產(chǎn)能達到 3 萬片，爭取達到 3.5 萬片。深圳 12吋目前在建設階段，預計 2024年底通線。

上半年公司成本大量增加，主要是由于加大研發(fā)投入力度，同時深圳 12吋線、封測基地等新業(yè)務逐步開展。公司認為成本雖然短期帶來一定經(jīng)營壓力，但未來都將成為公司的發(fā)展增量，也使公司更具有競爭力。

問：目前公司產(chǎn)品結構接近 70%在新能源、汽車、工控等領域，隨著產(chǎn)能逐步擴充，請后續(xù)產(chǎn)品結構還會有哪些變化？

答：公司產(chǎn)品結構調(diào)整主要依據(jù)市場需求及客戶需求進行動態(tài)調(diào)整，一般為 3個月的周期。目前公司工控、通信、汽車電子等占比在 60%-70%之間。但消費電子的市場也很廣闊，主要需要看做消費電子哪些領域的產(chǎn)品，公司也會關注消費電子領域的發(fā)展。

問：請公司 IGBT 產(chǎn)品的發(fā)展情況以及未來發(fā)展動能？

答：公司 IGBT產(chǎn)品線上半年營收 4億元，同比增長 127%。其增長動能，一是來源于晶圓制造工藝的升級，公司 IGBT產(chǎn)品從 6吋產(chǎn)線升級到 8吋產(chǎn)線，未來逐步會升級到 12 吋產(chǎn)線；二是 IGBT的產(chǎn)能根據(jù)規(guī)劃目標做了擴充；三是建立模塊封裝產(chǎn)線，為 IGBT 模塊產(chǎn)品做封裝配套；四是公司 IGBT 產(chǎn)品下游終端應用結構不斷優(yōu)化，工控和汽車電子占比 83%，市場空間大。2023年公司 IGBT 產(chǎn)品較去年仍會保持高速增長。

華潤微（688396）主營業(yè)務：公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導體企業(yè),產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域,為客戶提供豐富的半導體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

華潤微2023中報顯示，公司主營收入50.3億元，同比下降2.25%；歸母凈利潤7.78億元，同比下降42.57%；扣非凈利潤7.32億元，同比下降43.97%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入26.83億元，同比上升1.97%；單季度歸母凈利潤3.98億元，同比下降45.93%；單季度扣非凈利潤3.96億元，同比下降43.95%；負債率21.63%，投資收益-3764.46萬元，財務費用-1.55億元，毛利率34.3%。

該股最近90天內(nèi)共有3家機構給出評級，買入評級2家，增持評級1家；過去90天內(nèi)機構目標均價為65.54。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流出1.43億，融資余額減少；融券凈流入7187.41萬，融券余額增加。

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