晶合集成(688249)01月01日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

投資者：公司主要客戶的產(chǎn)品應(yīng)用行業(yè)都有哪些？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，目前公司主要提供顯示驅(qū)動芯片、圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片的代工服務(wù)，可應(yīng)用于消費電子、智能家電、智慧辦公、工業(yè)控制、車載電子等領(lǐng)域。感謝您的關(guān)注！

【資料圖】

投資者：尊敬的董秘你好。公司已順利完成55nmTDDI產(chǎn)品開發(fā)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)40nm高壓OLED平臺元件效能與良率已符合目標(biāo)，那么OLED需要用到的設(shè)備是否被國外卡脖子？還是國產(chǎn)已經(jīng)有替代了。

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，目前公司設(shè)備采購情況正常。感謝您的關(guān)注！

投資者：請董秘介紹一下晶合N1234廠的最新情況？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，具體經(jīng)營情況敬請關(guān)注后續(xù)公開披露信息。感謝您的關(guān)注！

投資者：公司2023年研發(fā)進(jìn)度？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，關(guān)于最新研發(fā)進(jìn)展，公司分別于2023年5月22日和2023年6月21日在上海證券交易所披露了《合肥晶合集成電路股份有限公司關(guān)于新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展的自愿性披露公告》。公司將持續(xù)關(guān)注研發(fā)進(jìn)展，并按照監(jiān)管法規(guī)要求及時履行信息披露義務(wù)，敬請關(guān)注相關(guān)公告。感謝您的關(guān)注！

投資者：請問董秘，公司有存儲芯片技術(shù)嗎？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，公司沒有存儲芯片技術(shù)，感謝您的關(guān)注！

投資者：請問網(wǎng)上招聘信息顯示公司新建的三廠已經(jīng)可以投入使用，工人們已經(jīng)在三廠上班，請問是否屬實？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，具體經(jīng)營情況敬請關(guān)注后續(xù)公開披露信息。感謝您的關(guān)注！

投資者：公司產(chǎn)品良品率上半年是多少？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，上半年經(jīng)營情況敬請關(guān)注后續(xù)公開披露信息。感謝您的關(guān)注！

投資者：公司產(chǎn)品2023年上半年產(chǎn)能利用率大概是多少?

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，上半年經(jīng)營情況敬請關(guān)注后續(xù)公開披露信息。感謝您的關(guān)注！

投資者：你好董秘，1、公司23一季度毛利率大幅下滑，主因是銷量降低還是單價降低，還是兼而有之？二季度毛利率是否有改善？2、公司近三年收入波動是否與因疫情和通脹帶來的先放水再收緊的情況有關(guān)？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，2022年第三季度以來，受消費性終端需求疲軟的影響，晶圓代工行業(yè)景氣度下行。二季度經(jīng)營情況請關(guān)注公司后續(xù)披露的定期報告。感謝您的關(guān)注！

投資者：請問董秘：晶合N2廠滿產(chǎn)了嗎？晶合N3廠投產(chǎn)了嗎？晶合N4廠開始建設(shè)了嗎？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，具體經(jīng)營情況敬請關(guān)注后續(xù)公開披露信息。感謝您的關(guān)注！

投資者：請問55nm制程是否能夠滿足下游天德鈺等顯示芯片企業(yè)的需求？之前天德鈺說晶合缺貨

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，具體經(jīng)營情況敬請關(guān)注后續(xù)公開披露信息。感謝您的關(guān)注！

投資者：請問公司假如公司半年報虧損，按照科創(chuàng)板規(guī)則公司是否需要提前預(yù)告？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，半年度業(yè)績預(yù)告屬自愿性披露公告，公司2023年半年度報告預(yù)約披露日為2023年8月16日，敬請關(guān)注相關(guān)公告。感謝您的關(guān)注！

投資者：有投資者在投資者互動平臺提問：有媒體報導(dǎo)公司代工客戶有如下：天德鈺、新相微、詠聯(lián)、杰華特、瑞特微、思特威、英偉達(dá)、海光信息、華為海思、本源量子等等！這是真的嗎？晶合集成公司主要提供顯示驅(qū)動芯片、圖像傳感器芯片、電源管理芯片及微控制器芯片的代工服務(wù)，公司已與境內(nèi)外眾多領(lǐng)先芯片設(shè)計廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。請問董秘人家問的是下游客戶（芯片封裝），你回答上游客戶(芯片設(shè)計)什么水平

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，公司直接客戶為芯片設(shè)計公司。感謝您的關(guān)注！

晶合集成2023一季報顯示，公司主營收入10.9億元，同比下降61.33%；歸母凈利潤-3.31億元，同比下降125.28%；扣非凈利潤-3.85億元，同比下降129.76%；負(fù)債率53.67%，投資收益1063.48萬元，財務(wù)費用8881.2萬元，毛利率8.02%。

該股最近90天內(nèi)共有2家機構(gòu)給出評級，買入評級1家，增持評級1家。近3個月融資凈流入2.35億，融資余額增加；融券凈流出6306.92萬，融券余額減少。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，晶合集成（688249）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河優(yōu)秀，盈利能力較差，營收成長性較差。財務(wù)相對健康，須關(guān)注的財務(wù)指標(biāo)包括：有息資產(chǎn)負(fù)債率。該股好公司指標(biāo)3星，好價格指標(biāo)2.5星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

晶合集成（688249）主營業(yè)務(wù)：12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

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