群智咨詢稱，2023年一季度，半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于去庫(kù)存周期，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，晶圓代工總體業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)將連續(xù)第二個(gè)季度出現(xiàn)衰退，根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)，一季度全球純晶圓代工(不含IDM)出貨量約825萬(wàn)片(12英寸等效)，環(huán)比下降約2%；平均稼動(dòng)率約87%，環(huán)比下降約3%。

群智咨詢表示，需求方面，半導(dǎo)體市場(chǎng)尤其是消費(fèi)電子應(yīng)用的終端需求恢復(fù)動(dòng)力不足，庫(kù)存水位下降緩慢。供應(yīng)方面，各晶圓廠商去年四季度起已陸續(xù)放緩擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，但2023年全球晶圓代工產(chǎn)能仍將同比增長(zhǎng)約6%，并且在未來(lái)幾年內(nèi)將保持10%左右的年增長(zhǎng)率。受供需關(guān)系影響，晶圓代工價(jià)格在2023年一季度持續(xù)下滑，成熟制程代工價(jià)格平均環(huán)比降幅約10%。

2023年二季度開(kāi)始，部分應(yīng)用需求下游拉貨力度有小幅度提高，原因包括：

(資料圖片)

1)部分應(yīng)用如電競(jìng)、汽車電子需求較為穩(wěn)定；

2)芯片價(jià)格處于低位(包括影像、驅(qū)動(dòng)等器件)，下游存在結(jié)構(gòu)性補(bǔ)庫(kù)存動(dòng)力。

群智咨詢指出，整體來(lái)看，總體需求恢復(fù)進(jìn)程仍然不及預(yù)期，但市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性(包括區(qū)域性、高階類)芯片供應(yīng)緊張仍將持續(xù)存在。

各制程別具體分析如下：

12英寸(28/40nm) ：降幅逐漸收窄

預(yù)計(jì)2022年到2024年，全球28/40nm產(chǎn)能將增加約40%，其中28nm制程應(yīng)用覆蓋面比較廣泛，需求仍將比較充足，但40nm制程供應(yīng)仍將偏充裕，40nm晶圓價(jià)格在二季度約有2-3%的環(huán)比降幅，下半年降幅將逐步收窄，至23Q4有望持平。

12英寸(55/90nm)： 持續(xù)下行

55~90nm晶圓面臨下游客戶在CIS、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、MCU等應(yīng)用的訂單修正，晶圓廠產(chǎn)能利用率較低。中國(guó)大陸廠商在執(zhí)行不同程度的控產(chǎn)減供應(yīng)策略下，一季度提升提高90nm HV晶圓代工價(jià)格約10%。但整體來(lái)看，考慮到產(chǎn)線折舊等方面因素，后續(xù)控產(chǎn)力度放緩，終端需求再次下行，代工價(jià)格將繼續(xù)松動(dòng)下行，二季度環(huán)比降幅約3-4%。

8英寸晶圓：稼動(dòng)較低，價(jià)格下行輻度較大

2022年下半年以來(lái)，8英寸制程受到消費(fèi)類大尺寸應(yīng)用砍單影響較大，短期內(nèi)沒(méi)有新增訂單補(bǔ)充。世界先進(jìn)、力積電、東部高科等廠商的8英寸工廠產(chǎn)能利用率普遍下調(diào)在70%左右，預(yù)計(jì)二季度其晶圓代工價(jià)格下降輻度約4%-5%。

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