揚(yáng)杰科技(300373)05月25日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：最近股價(jià)大幅下跌，能否出動(dòng)有效的維穩(wěn)措施呢？

【資料圖】

揚(yáng)杰科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司目前最重要的事情還是做好主業(yè)，同時(shí)也會(huì)加強(qiáng)與資本市場(chǎng)的交流互動(dòng)，我們會(huì)考慮和采取多種合法、合規(guī)的手段來(lái)做好資本市場(chǎng)維護(hù)。今年4月以來(lái)，整個(gè)功率器件板塊的股價(jià)都在下跌，公司基本上也是同步同比例范圍內(nèi)的波動(dòng)，我們也期待公司業(yè)績(jī)和股價(jià)能夠同步提升。謝謝。

投資者：公司間接持有瑞能半導(dǎo)體的股權(quán)，楊杰未來(lái)是否有進(jìn)一步收購(gòu)瑞能股權(quán)的可能？從而在功率半導(dǎo)體界跨向世界第一梯隊(duì)！

揚(yáng)杰科技董秘：尊敬的投資者，您好！感謝您提出的寶貴意見(jiàn)和期許。未來(lái)，公司將持續(xù)完善和拓寬外延式增長(zhǎng)路徑，積極與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)具有技術(shù)或渠道優(yōu)勢(shì)、具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力及盈利能力的優(yōu)質(zhì)海外公司、本土公司深度交流合作，不斷豐富公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)質(zhì)態(tài)，實(shí)現(xiàn)公司整體規(guī)模和綜合實(shí)力的快速提升。謝謝。

投資者：董秘您好！大股東融券融出的股票，計(jì)劃在什么時(shí)間收回？

揚(yáng)杰科技董秘：尊敬的投資者，您好！根據(jù)大股東與證金公司簽署的轉(zhuǎn)融通出借協(xié)議，到期日為9月上旬。大股東持續(xù)保持與借入方的積極溝通，探討提前歸還的可能性。截至目前，部分出借股份已收回。謝謝。

投資者：請(qǐng)問(wèn)公司有儲(chǔ)存芯片嗎？

揚(yáng)杰科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營(yíng)產(chǎn)品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5寸、6寸、8寸等各類電力電子器件芯片）及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)及其他產(chǎn)品系列等）。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)、消費(fèi)類電子等諸多領(lǐng)域，為客戶提供一攬子產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)解決方案。公司一直聚焦主業(yè)，暫不涉及儲(chǔ)存芯片業(yè)務(wù)。謝謝。

揚(yáng)杰科技2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入13.1億元，同比下降7.55%；歸母凈利潤(rùn)1.82億元，同比下降34.23%；扣非凈利潤(rùn)1.8億元，同比下降34.24%；負(fù)債率35.41%，投資收益2492.49萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用503.17萬(wàn)元，毛利率30.71%。

該股最近90天內(nèi)共有7家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)7家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為60.5。近3個(gè)月融資凈流入8004.71萬(wàn)，融資余額增加；融券凈流入2.33億，融券余額增加。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，揚(yáng)杰科技（300373）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河良好，盈利能力良好，營(yíng)收成長(zhǎng)性一般。財(cái)務(wù)相對(duì)健康，須關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)3.5星，好價(jià)格指標(biāo)3星，綜合指標(biāo)3星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

揚(yáng)杰科技（300373）主營(yíng)業(yè)務(wù)：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體,專業(yè)致力于半導(dǎo)體器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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