(相關資料圖)

近日，國內(nèi)外多個企業(yè)披露了第三代半導體最新擴產(chǎn)計劃及項目進展情況。國外看，SKSiltron計劃成立一家合資企業(yè)，開發(fā)碳化硅和氮化鎵半導體；Wolfspeed將在美國新建全球最大碳化硅材料工廠。國際大廠忙于擴產(chǎn)之際，不少國內(nèi)廠商也緊隨其后，披露了項目研發(fā)的最新進展。天岳先進最新披露調(diào)研紀要顯示，公司位于上海臨港的上海天岳碳化硅半導體材料項目已經(jīng)成功封頂。

第三代半導體材料是指以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料。機構人士認為，當前能源技術革命已經(jīng)從電力高端裝備的發(fā)展逐步向由材料革命的發(fā)展來帶動和引領，第三代半導體有望成為綠色經(jīng)濟的中流砥柱，助力光伏、風電，直流特高壓輸電，新能源汽車、消費電源等領域電能高效轉(zhuǎn)換。前瞻產(chǎn)業(yè)院預計，到2025年我國第三代半導體整體市場規(guī)模有望超過500億元。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

天岳先進在半絕緣SiC襯底的市場占有率連續(xù)三年保持全球前三，公司于7月與客戶簽訂了預計金額13.93億元的長期協(xié)議。

北方華創(chuàng)可以提供碳化硅、氮化鎵等第三代半導體相關工藝設備，其中，碳化硅外延設備已實現(xiàn)市場銷售。

關鍵詞： 市場規(guī)模