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IPO研究 | 2020年約94%電子紗需求來源于覆銅板領域


【資料圖】

文/樂居財經(jīng)研究院 王敏  3月30日,河南光遠新材料股份有限公司(以下簡稱“光遠新材”)發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書(申報稿)。

招股書顯示,電子紗主要用于織造電子布,電子布主要作為覆銅板和印刷電路板的基礎材料。因此,行業(yè)的市場容量與下游覆銅板的需求直接相關。

玻纖布基覆銅板產(chǎn)量占四大類剛性覆銅板產(chǎn)量的比例由2015年的68.6%上升到2021年的約80%,占全部覆銅板產(chǎn)量的比例接近70%。由于玻纖布基覆銅板是各類覆銅板中增長較快的品種,其占比仍有進一步提升的趨勢。此外,部分復合基型覆銅板也需要采用電子布作為基材,但在總產(chǎn)量中占比較低。

據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會統(tǒng)計,2021年中國大陸的剛性覆銅板產(chǎn)量達到7.33億m2,自2015年以來的年均復合增速為7.65%。

在覆銅板行業(yè)的增長帶動下,電子布的總體需求呈現(xiàn)上升趨勢。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會的測算,2021年我國覆銅板行業(yè)對電子布的需求達39億米。根據(jù)中國玻璃纖維工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),截至2020年,玻璃纖維在覆銅板市場領域總用量約80萬噸,“十四五“期間,覆銅板市場需求預計將保持高于當期國家GDP約3個點左右的同比增速。

電子紗、電子布隸屬于“電子紗—電子布—覆銅板—印刷電路板”產(chǎn)業(yè)鏈。電子紗織造成電子布,電子布是生產(chǎn)覆銅板及印刷電路板的基礎材料,電子紗、電子布、覆銅板及印刷電路板構成了電子電路產(chǎn)業(yè)鏈上緊密相連的上下游基礎材料行業(yè),最終應用到各類電子產(chǎn)品。2020年我國約94%的電子紗需求來源于覆銅板領域,另外有少量的電氣設備等行業(yè)的需求。

電子布的直接下游行業(yè)為覆銅板行業(yè),與銅箔、樹脂同為生產(chǎn)覆銅板的三大主材。覆銅板行業(yè)的直接下游行業(yè)為印刷電路板行業(yè)。印刷電路板在電子設備中起到支撐、互連部分電路組件的作用,在智能手機、平板及筆記本電腦、服務器、汽車電子及其它高科技電子產(chǎn)品有廣泛應用。

印刷電路板行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分,在國家產(chǎn)業(yè)政策和相關法律法規(guī)的支持和保障下,行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大。近年來,我國印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值增長迅速,已成為全球生產(chǎn)制造中心,占據(jù)一半以上的產(chǎn)能。Prismark數(shù)據(jù)顯示,我國印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值由2017年的297.3億美元增至2020年的348億美元,年均復合增長率5.4%,高于全球平均增長水平。

同時,隨著通訊設備、汽車電子、服務器及數(shù)據(jù)中心、智能手機及個人電腦、VR/AR及可穿戴設備等電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對高多層板、HDI板、IC封裝基板、多層撓性板等中高端印刷電路板產(chǎn)品的需求快速增長,推動整個產(chǎn)業(yè)鏈不斷升級,朝著高端化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展。

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