國金證券發(fā)布研報(bào)稱，隨著下游需求逐漸復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎乘周期順風(fēng)車，疊加國產(chǎn)替代空間廣闊，發(fā)展自主可控之路正當(dāng)時(shí)。該行表示，持續(xù)看好英偉達(dá)&AI受益產(chǎn)業(yè)鏈；封測行業(yè)觸底持續(xù)進(jìn)行，底部反轉(zhuǎn)或?qū)⒌絹?；受益于自主可控疊加“量價(jià)雙增”，半導(dǎo)體測試行業(yè)市場規(guī)模有望快速擴(kuò)容；半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備國產(chǎn)替代空間大，下游客戶重點(diǎn)加速導(dǎo)入；存儲(chǔ)器方面，現(xiàn)貨價(jià)已連續(xù)兩周不跌，原廠去庫有望加速，手機(jī)、PC邊際改善，終端庫存基本出清，下半年服務(wù)器需求或加速改善。

核心觀點(diǎn)如下

一、持續(xù)看好英偉達(dá)&AI受益產(chǎn)業(yè)鏈：

(資料圖片)

AI發(fā)展提速電子半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展，海量數(shù)據(jù)的收集、清洗、計(jì)算、訓(xùn)練以及傳輸需求，催化AI產(chǎn)業(yè)鏈加速迭代升級(jí)，帶動(dòng)服務(wù)器增長與AI服務(wù)器占比提升，利好英偉達(dá)及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈大量使用的CPU，GPU，PCB，DDR5/HBM存儲(chǔ)器，服務(wù)器散熱，光芯片/光模塊等。

本周公布的英偉達(dá)Q2業(yè)績及Q3指引均大超預(yù)期。我們從產(chǎn)業(yè)鏈了解到，Ai服務(wù)器、800G光模塊、光芯片、DSP電芯片、HBM芯片需求旺盛，正在積極拉貨，有望帶動(dòng)三季度Ai重點(diǎn)受益公司業(yè)績超預(yù)期。

同時(shí)我們預(yù)測Ai投資機(jī)會(huì)有望從云端向邊緣側(cè)及智能終端側(cè)延伸，各種垂類應(yīng)用及端側(cè)Ai有望多點(diǎn)開花，Ai手機(jī)、Ai電腦也有望陸續(xù)發(fā)布，中長期來看，Ai有望給消費(fèi)電子賦能，帶來新的換機(jī)需求。

【重點(diǎn)看好】英偉達(dá)及重點(diǎn)受益產(chǎn)業(yè)鏈：英偉達(dá)/中際旭創(chuàng)/滬電股份/天孚通信/源杰科技/勝宏科技/立訊精密等。

二、先進(jìn)封裝:

摩爾定律發(fā)展放緩，先進(jìn)制程工藝逐漸逼近物理極限，進(jìn)一步縮小特征尺寸變得特別困難，眾多廠商開始將研發(fā)方向由先前的“如何把芯片變得更小”轉(zhuǎn)變?yōu)椤叭绾伟研酒獾酶　?。晶圓廠在刻蝕等前道步驟的硅通孔技術(shù)上積累豐富，因而在2.5D/3D封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先；而以日月光為代表的后道封裝廠商則更熟悉異質(zhì)異構(gòu)集成，在系統(tǒng)級(jí)封裝的發(fā)展方面更有優(yōu)勢。

先進(jìn)封裝應(yīng)用廣泛，是實(shí)現(xiàn)Chiplet設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。先進(jìn)封裝在高算力芯片上優(yōu)勢顯著，伴隨AI相關(guān)應(yīng)用的加速落地，對(duì)于算力芯片的需求快速提升，與之配套的先進(jìn)封裝需求快速增長。

我國先進(jìn)封裝快速發(fā)展且潛力巨大，當(dāng)前國內(nèi)先進(jìn)封裝市場占比僅39%，與全球相比仍有較大差距。由于制裁不斷升級(jí)，國內(nèi)先進(jìn)制程發(fā)展受阻，Chiplet設(shè)計(jì)及先進(jìn)封裝制造有希望成為國產(chǎn)替代的突破口。

行業(yè)觸底持續(xù)進(jìn)行，底部反轉(zhuǎn)或?qū)⒌絹怼７鉁y廠營收與半導(dǎo)體銷售額呈高度擬合關(guān)系，受下游需求側(cè)不景氣的影響，封測廠商稼動(dòng)率底部承壓。但是，我們判斷拐點(diǎn)或?qū)⒊霈F(xiàn)，部分設(shè)計(jì)廠商目前已從“被動(dòng)補(bǔ)庫存”階段陸續(xù)進(jìn)入“主動(dòng)去庫存階段”，封測廠商稼動(dòng)率已有回暖跡象。展望未來，芯片設(shè)計(jì)公司庫存壓力將有望隨下游需求邊際向好而繼續(xù)改善，待需求底部反轉(zhuǎn)后，由于封測公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置相對(duì)靠后，封測公司有望率先收益。此外，由于封測行業(yè)重資產(chǎn)屬性強(qiáng)，進(jìn)入上行周期后，有望表現(xiàn)更高的利潤彈性。

【建議積極關(guān)注】先進(jìn)封裝占比高的標(biāo)的：長電科技/通富微電/甬矽電子等；以及與之相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備標(biāo)的：華海清科/新益昌等。

三、測試服務(wù)及測試設(shè)備：

半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體后道工藝的核心環(huán)節(jié)，起到了保證芯片良率、降低芯片制造成本的重要作用。根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計(jì)，集成電路測試成本約占設(shè)計(jì)營收的6%-8%，假設(shè)取中值7%，可測算出國內(nèi)2022年半導(dǎo)體測試服務(wù)市場約為374億元。

一方面，在自主可控的趨勢下，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈正逐步向國內(nèi)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。伴隨著制造產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體測試行業(yè)有望迎來快速發(fā)展。另一方面，我國高端芯片正處于崛起前夕，而芯片的高端化會(huì)對(duì)測試的需求量及測試的單位價(jià)格均產(chǎn)生向上的拉動(dòng)。自主可控疊加“量價(jià)雙增”，我國半導(dǎo)體測試行業(yè)市場規(guī)模有望快速擴(kuò)容。

【建議積極關(guān)注】第三方測試公司：偉測科技/利揚(yáng)芯片；測試設(shè)備及核心耗材廠商：長川科技/華興源創(chuàng)/和林微納等。

四、量/檢測設(shè)備：

量/檢測設(shè)備為半導(dǎo)體制造過程控制的重要組成部分，在生產(chǎn)中監(jiān)測、識(shí)別、定位、分析工藝缺陷，對(duì)晶圓廠及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題、改善工藝、提高良率起到至關(guān)重要的作用。

全球量/檢測設(shè)備有百億美元級(jí)市場，其中美國公司的全球市占率超70%，在美國實(shí)施BIS禁令后，量/檢測設(shè)備是受影響最大的細(xì)分設(shè)備品類，國產(chǎn)化率亟待提升。

目前國產(chǎn)廠商的技術(shù)工藝覆蓋率以及所能應(yīng)用制程的先進(jìn)程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于海外龍頭廠商。而目前整體半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率約在15-20%，量/檢測設(shè)備的國產(chǎn)化率仍遠(yuǎn)低于其他設(shè)備品類，是僅次于光刻機(jī)的國產(chǎn)化率較低的設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域。

半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備國產(chǎn)替代空間大，下游客戶重點(diǎn)加速導(dǎo)入，且現(xiàn)階段重點(diǎn)面向成熟制程，設(shè)備種類更眾多，在0-1的快速滲透中快速放量且有利于抵御半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)的沖擊。

【建議積極關(guān)注】中科飛測/精測電子/北方華創(chuàng)，同時(shí)建議關(guān)注賽騰股份/天準(zhǔn)科技。

五、存儲(chǔ)器：

存儲(chǔ)器為全球半導(dǎo)體第二細(xì)分市場，歷史周期走勢與全球半導(dǎo)體走勢一致，但波動(dòng)性大于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。當(dāng)前我們正走在2021年下半年以來的下行周期。

英偉達(dá)在業(yè)績發(fā)布時(shí)點(diǎn)明搭載HBM3e的第二代GH200將于24Q2出貨。SK海力士也宣布其開發(fā)的HBM3e DRAM計(jì)劃明年上半年量產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固其在AI存儲(chǔ)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位。

據(jù)CFM閃存市場分析，23Q2全球NAND Flash市場規(guī)模環(huán)比增長5%至91.28億美元，DRAM市場規(guī)模環(huán)比增長11.9%至106.75億美元。整體來看，二季度全球存儲(chǔ)市場規(guī)模198.03億美元，環(huán)比增長9%，同比下跌54%。尤其在mobile收入增長及DDR5、HBM等出貨擴(kuò)大的推動(dòng)下，SK海力士的NAND Flash和DRAM收入分別實(shí)現(xiàn)26.4%和48.9%的環(huán)比增長，為收入增速最快的原廠，其市場占比也進(jìn)一步得到提高。

另外，行業(yè)變好趨勢加快：1）價(jià)格端：顆粒大廠已明確向下游傳達(dá)漲價(jià)訊號(hào)，現(xiàn)貨價(jià)已連續(xù)兩周不跌；2）供給端：顆粒原廠持續(xù)減產(chǎn)（預(yù)計(jì)今年整體減產(chǎn)30-40%）以及下游中間環(huán)節(jié)模組及代理廠商開啟搶跑補(bǔ)庫有望加速原廠去庫；3）需求端：手機(jī)、PC邊際改善，終端庫存基本出清，未來新品發(fā)布，容量升級(jí)均拉動(dòng)需求改善；4）服務(wù)器方面，算力GPU緊俏拉動(dòng)HBM需求，三大廠爭先布局HBM，疊加通用服務(wù)器CPU升級(jí)推動(dòng)DDR5滲透，預(yù)計(jì)下半年需求加速改善。

【建議關(guān)注】模組和代理商環(huán)節(jié)（博弈庫存邏輯）：香農(nóng)芯創(chuàng)/朗科科技/深科技/德名利/江波龍；存儲(chǔ)芯片相關(guān)（博弈Q3基本面邊際改善預(yù)期）：兆易創(chuàng)新/瀾起科技/東芯股份。

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