財報前瞻 | 宏觀逆風大 AMD(AMD.US)能否抵住沖擊?
【資料圖】
AMD將于當?shù)貢r間8月1日發(fā)布2023年第二季度業(yè)績。AMD預計2023年第二季度收入指引區(qū)間中點為53億美元,同比下降19%,環(huán)比基本持平。根據(jù)Zacks共識預期,市場普遍預期營收為53.2億美元,較上年同期下降18.73%,市場普遍預期每股收益為57美分,同比下降45.71%。
由于個人電腦市場疲軟、數(shù)據(jù)中心和無線基礎設施趨勢低迷,AMD第二季營收增長預計將受到客戶端營收下降的影響。根據(jù)Gartner的最新報告,2023年第二季度全球PC出貨量總計為5970萬臺,同比下降16.6%。根據(jù)Zacks模型,AMD客戶收入預計同比下降62.4%,至8.092億美元。此外,游戲收入估計下降6.6%至15.5億美元。
由于具有挑戰(zhàn)性的宏觀經(jīng)濟環(huán)境,數(shù)據(jù)中心收入預計將受到需求疲軟的影響。Zacks模型估計數(shù)據(jù)中心收入為13.7億美元,同比下降8%。根據(jù)Zacks模型,嵌入式業(yè)務收入預計將同比增長25%,達到15.7億美元。
AMD的業(yè)績預計將受益于不斷擴大的合作伙伴基礎和對Pensando DPU的強勁需求。擴大的產(chǎn)品組合預計將推動營收增長,包括第一個基于ASIC的Alveo數(shù)據(jù)中心媒體加速器。
在即將發(fā)布的季度報告中,AMD公布了基于Zen 2架構和RDNA 2集成圖形的AMD Ryzen和Athlon 7020 c系列處理器的新陣容。它還發(fā)布了基于RDNA 3架構的AMD Radeon RX 7600顯卡。它旨在提供高性能的1080p游戲、流媒體和高保真的內(nèi)容創(chuàng)作。AMD還發(fā)布了新的Ryzen PRO 7040系列移動處理器,這款處理器采用了最先進、最節(jié)能的x86處理器,適用于高級Windows 11商用筆記本電腦和移動工作站。
AMD還宣布增加兩款新的工作負載優(yōu)化處理器,采用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器,非常適合要求苛刻的技術計算工作負載。
此外,AMD還推出了Versal Premium VP1902自適應SoC。這種基于芯片的器件的容量是其前身的兩倍,使設計人員能夠簡化復雜半導體設計的驗證過程,并加速將下一代技術引入市場。
在合作方面,AMD宣布擴大與惠普(HPQ.US)的合作,為新的模塊化和多協(xié)議存儲解決方案HPE Alletra storage MP提供支持,該解決方案采用AMD EPYC嵌入式系列處理器。AMD還宣布繼續(xù)與亞馬遜(AMZN.US)云部門AWS合作,并預覽了基于第四代AMD EPYC處理器的下一代亞馬遜彈性計算云M7a實例。
關鍵詞: