當(dāng)前熱議!半導(dǎo)體板塊跌3.07% 晶賽科技漲29.97%居首
來(lái)源:中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng) ? 2023-06-21 17:59:25
【資料圖】
中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京6月21日訊 今日,半導(dǎo)體及元件板塊整體跌幅3.07%,其中,17只股票上漲,1只股票平盤(pán),172只股票下跌。
數(shù)據(jù)顯示,截至今日,半導(dǎo)體及元件板塊近一周漲幅-1.89%,近一月漲幅-1.79%,近一季漲幅-1.57%。
其中,晶賽科技、惠倫晶體、泰晶科技、東晶電子、阿石創(chuàng)位列板塊漲幅前五位,漲幅分別為29.97%、20.02%、10.01%、9.99%、6.03%。
和林微納、寒武紀(jì)、佰維存儲(chǔ)、慧智微、江波龍位列漲幅榜后五位,漲幅分別為-14.44%、-13.49%、-10.30%、-9.81%、-9.13%。
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