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昨日大盤全天低開高走，滬指漲超1%創(chuàng)年內(nèi)新高。截至收盤，滬指漲1.42%，深成指漲0.47%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.26%。北向資金全天凈買入19.18億元。隔夜美股三大指數(shù)小幅收漲，標普500指數(shù)漲0.33%，道指漲0.3%，納指漲0.28%。

在今日的券商晨會上，國金證券認為，碳酸鋰價格加速下跌，儲能板塊迎來布局良機;華西證券指出， 券商有望迎來一季報業(yè)績行情;中信證券認為，持續(xù)看好半導體行業(yè)，建議關注核心自主可控環(huán)節(jié)。

華西證券： 券商有望迎來一季報業(yè)績行情

華西證券指出，券商板塊的整體市凈率1.26倍，證券指數(shù)的PB估值在過去10年10.85%分位數(shù)。板塊估值和業(yè)績成長潛力的錯配帶來左側(cè)配置機會。券商板塊圍繞投行和財富管理雙主線布局——財富管理市場銷售端成長性最好的東方財富、第二個互聯(lián)網(wǎng)券商指南針、兼具管理層優(yōu)勢與區(qū)位優(yōu)勢邏輯的國聯(lián)證券值得關注。產(chǎn)品端“含基量”高的廣發(fā)證券和東方證券將是居民權益資產(chǎn)配置比例提升的受益標的。中信證券有望受益于投行和財富管理集中度提升，中金公司、中信建投、國金證券和國聯(lián)證券是注冊制全面推進的受益標的。

中信證券：持續(xù)看好半導體行業(yè) 建議關注核心自主可控環(huán)節(jié)

中信證券指出，近期集成電路相關支持政策及舉措逐漸推出，預計市場期待的集成電路產(chǎn)業(yè)政策后續(xù)有望落地，布局集成電路“卡脖子”環(huán)節(jié)廠商有望核心受益。此外，國內(nèi)晶圓廠建設需求持續(xù)且剛性，預計國內(nèi)邏輯和存儲成熟制程將逐步實現(xiàn)正常擴產(chǎn)。從當下產(chǎn)業(yè)安全角度出發(fā)，建議重點關注半導體設備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后續(xù)有望獲得政策推動的環(huán)節(jié)。

國金證券：碳酸鋰價格加速下跌，儲能板塊迎來布局良機

國金證券表示，3月份碳酸鋰價格加速下跌，帶動儲能電芯及系統(tǒng)價格下降速度超預期，為儲能系統(tǒng)集成商尤其是終端業(yè)主創(chuàng)造了利潤擴張空間，也為未來下游需求的爆發(fā)奠定基礎，當前板塊情緒和關注度均處于低位，迎來布局良機。

本文轉(zhuǎn)載自“財聯(lián)社”;智通財經(jīng)編輯：李東敏。

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