國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片廠商?hào)|芯半導(dǎo)體股份有限公司(下稱“東芯股份”)于3月22日晚間披露了科創(chuàng)板第二輪問詢回復(fù)。圍繞東芯股份主要產(chǎn)品，是上交所重點(diǎn)問詢的方向之一。

聚焦中小容量NANDFlash產(chǎn)品

東芯股份主要為客戶提供NAND、NOR及DRAM等存儲(chǔ)芯片。其中針對NANDFlash產(chǎn)品，公司主要聚焦平面型SLCNANDFlash的設(shè)計(jì)與研發(fā)，存儲(chǔ)容量覆蓋1Gb至8Gb，其下游應(yīng)用場景覆蓋5G通訊模塊和集成度要求較高的終端系統(tǒng)運(yùn)行模塊等。

記者了解到，NAND產(chǎn)品體系包括2DSLC、2DMLC/TLC、3DNAND。從制程方面來看，由于物理結(jié)構(gòu)上NAND不需要制作電容器，自2015年制程推進(jìn)遇到障礙時(shí)，制程工藝相對簡單的3D堆疊技術(shù)成為新的發(fā)展方向。3DNAND是從立體空間上解決容量的方案，采用類似于建樓的方式層層堆疊。

目前，美光已經(jīng)做到176層3DNAND，而國內(nèi)存儲(chǔ)芯片龍頭長江存儲(chǔ)則在2020年4月發(fā)布兩款128層3DNAND產(chǎn)品。與前述企業(yè)相比，東芯股份尚未在3DNAND領(lǐng)域布局，對此上交所要求公司說明，目前產(chǎn)品未涉及2DMLC/TLC、3DNAND領(lǐng)域的原因，是否具有相應(yīng)的技術(shù)儲(chǔ)備和研發(fā)計(jì)劃?

東芯股份回復(fù)稱，目前擁有2DMLC/TLC、3DNAND成熟工藝的晶圓產(chǎn)線企業(yè)，資本投入巨大，均采用IDM經(jīng)營模式，公司雖已有2DMLC/TLC、3DNAND相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，但目前整體資金規(guī)模較小，因而選擇以國內(nèi)已有代工產(chǎn)線的SLCNAND為切入點(diǎn)，“未來將在充分考慮代工可行性、工藝穩(wěn)定性、市場空間等因素的前提下，適時(shí)研發(fā)3DNANDFlash產(chǎn)品”。

《科創(chuàng)板日報(bào)》記者了解到，東芯股份聚焦的SLCNAND屬于中小容量的NANDFlash產(chǎn)品，與三星電子、美光科技、海力士等重點(diǎn)布局的大容量NANDFlash相比，中小容量的存儲(chǔ)產(chǎn)品市場規(guī)模有限，頭部企業(yè)在中小容量產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)和追加生產(chǎn)投入較少，因此這也給了具備研發(fā)能力的本土公司切入存儲(chǔ)芯片行業(yè)提供了機(jī)會(huì)。

據(jù)首輪回復(fù)及招股書信息，東芯股份已與中芯國際共同開發(fā)大陸第一條NANDFlash工藝產(chǎn)線，并將NANDFlash工藝制程推進(jìn)至24nm，此次科創(chuàng)板IPO的募投項(xiàng)目中，公司還擬募投資金中的2.3億元投向1xnm(約16至19nm級(jí)別)閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

需要注意的是，目前行業(yè)內(nèi)已大量出貨的1xnm制程SLCNAND，比如目前行業(yè)頭部企業(yè)如三星電子、美光科技、海力士等已經(jīng)將制程微縮至20nm以內(nèi)。對此上交所要求公司說明，公司24nm制程SLCNAND產(chǎn)品是否仍具有競爭力，并結(jié)合上述情況說明1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化募投項(xiàng)目實(shí)施的必要性及未來市場發(fā)展前景。

東芯股份回復(fù)稱，目前1xnmSLCNAND產(chǎn)品出貨量，占整體SLCNAND出貨量的比例在10%到20%之間。當(dāng)前SLCNAND市場主要的產(chǎn)品制程仍在2xnm和3xnm，被廣泛應(yīng)用于5G通信、安防監(jiān)控、消費(fèi)類電子和工業(yè)自動(dòng)化控制等領(lǐng)域，因此公司24nm制程SLCNAND仍具有競爭力。

而對于1xnm閃存產(chǎn)品，在相同容量下，其兼具性能和成本優(yōu)勢，并且其在5G通信、安防監(jiān)控、消費(fèi)類電子和工業(yè)自動(dòng)化控制等領(lǐng)應(yīng)用領(lǐng)域具有較好的發(fā)展前景。東芯股份稱，其SLCNAND產(chǎn)品已進(jìn)入入中興通訊、?？低暋⒋笕A股份等客戶供應(yīng)鏈體系，現(xiàn)有客戶基礎(chǔ)對公司1xnmNANDFlash的市場拓展形成了強(qiáng)有力的支撐。

多產(chǎn)品正處于導(dǎo)入期

也需要看到的是，目前存儲(chǔ)芯片市場的聚集度較高，行業(yè)的頭部企業(yè)多數(shù)為外國公司，其憑借先發(fā)優(yōu)勢，占據(jù)了全球主要的市場份額。東芯股份在回復(fù)函中披露的產(chǎn)品市場占有率顯示，2019年，公司SLCNANDFlash、NORFlash產(chǎn)品和DRAM的市占率分別為：1.27%、0.86%和0.54%。

不過近年國產(chǎn)化浪潮為包括東芯股份在內(nèi)的芯片公司帶來了發(fā)展契機(jī)?；貜?fù)函顯示，隨著產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的提檔換速，公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品銷售收入由2017年的1.04億元增長至2019年的2.68億元，2020年有望進(jìn)一步增長至5億元左右。

招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)，東芯股份尚未實(shí)現(xiàn)盈利，公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3242.93萬元、-3040.02萬元、-6343.22萬元和-94.71萬元。

盡管公司在報(bào)告期內(nèi)已通過高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺(tái)驗(yàn)證，但東芯股份稱，由于國產(chǎn)化浪潮方興未艾，公司產(chǎn)品仍處于導(dǎo)入期，根據(jù)客戶終端產(chǎn)品的銷售情況，逐步放量，形成規(guī)?；N售尚需一些時(shí)間。

東芯股份在回復(fù)函中表示，2021-2022年，公司在通訊設(shè)備、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的大客戶完成前期導(dǎo)入，產(chǎn)品銷售將逐步放量，從而提升公司的盈利能力，隨著認(rèn)證工作的持續(xù)推進(jìn)，未來將在1-3年逐步放量，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化銷售。東芯股份預(yù)計(jì)，在毛利率、變動(dòng)成本費(fèi)用比例、固定成本保持相對穩(wěn)定的情況下，公司營業(yè)收入達(dá)到7.5億元左右將實(shí)現(xiàn)盈利。(記者 吳凡)

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